电子材料用
特殊新型酚醛树脂的展开综述
目录:
1 新型酚醛树脂在电子材料范畴中的应用
2.电子材料范畴用新型酚醛树脂主要品种与消费厂家
3.电子材料范畴用重点新型酚醛树脂特性与应用
多年来,在合成萘型环氧树脂存在多种工艺道路。其中一个工艺道路就是以萘结构酚醛树脂为原始树脂,进一步合成为萘型环氧树脂。比如,原在萘型环氧树脂市场有着较大影响的东都化成公司其中一类双官能团萘型环氧树脂(如ESN-175、ESN-175S、ESN-360),主要是采用β-萘酚,在生成萘酚型酚醛树脂的基础上,再中止环氧树脂成型的合成。
双环戊二烯酚树脂
双环戊二烯酚树脂的特性与应用
双环戊二烯酚树脂(又称为双环戊二烯苯酚树脂、环戊二烯酚醛树脂)具有低介电常数、低的吸湿性、优秀的粘接性、高的耐热性;固化后的树脂表现出很好的耐候性和化学稳定性。
它作为环氧树脂固化剂,不只用于高耐热性、低介电常数恳求的覆铜板中树脂体系中,还在无卤塑封料、电子包封料、挠性电路板基材、阻焊油墨、涂料等耐热材料及成型材料中得到应用。
近年双环戊二烯酚树脂还有一个令人喜欢和等候的好特性,就是该树脂运用后不会产生对人体有害的气体---甲醛,是一种非常环保的树脂。为此它未来最大的用途是替代酚醛树脂在胶粘剂等行业。除上述电子材料范畴应用外,它还在橡胶抗氧剂环氧树脂改性剂原料、粉末涂料、密封胶等其他工业、建筑范畴未来有宽广的市场。
合成双环戊二烯环氧树脂
双环戊二烯(DCPD)酚醛树脂的分子结构中含有酚羟基、苯环、五元环和六元环等多个功用基团,具有良好的化学反响性能,因此可用于合成DCPD环氧树脂。这种环氧树脂多被看作为“在酚醛环氧中引入双环戊二烯结构”的树脂。双环戊二烯环氧树脂(又称双环戊二烯酚环氧树脂)表现出高耐热、低应力、低吸水性、低热收缩系数和低介电常数的特性。
双环戊二烯环氧树脂特性
双环戊二烯型环氧树脂(E-DCPD)主链中含官能基的浓度很低,它的交联密度也很低。但它是刚直性的结构,构成它的Tg却很高。双环戊二烯型环氧树脂环氧基浓度通常与甲酚型酚醛环氧树脂(ECN型)相比低30%左右。在同样Tg的情况下,DCPD环氧树脂要比ECN型环氧树脂的吸水率要低40%左右。
双环戊二烯酚树脂及其环氧树脂的合成
双环戊二烯(DCPD)消费的主要原料来自于石油裂解的C5馏分。在DCPD的分子结构中,含有二个不饱和双键,因此有较高的反响活性,易于中止加成反响及多聚反响。在为酸性催化剂下,DCPD与苯酚发作Friedel-Crafts(弗里德—克拉夫茨)烷基化反响,生成DCPD酚树脂。催化剂普通选用BF3·Et2O(三氟化硼乙醚)、甲磺酸、无水氯化锌、磷酸等。
采用DCPD酚醛树脂再合成环氧树脂,目前主流工艺道路为:在强碱性条件下,DCPD酚醛树脂与环氧氯丙烷醚化,之后再脱水闭环得到所需的缩水甘油醚得到双环戊二烯型环氧树脂。
进一步改性双环戊二烯酚树脂进步介电性能例
台湾台光电子材料公司在CN104629341A(申请发布日2015.05.20)中,自创发明了以羟基的双环戊二烯-苯酚树脂为基础材料,与4-氯-甲基苯乙烯,在甲苯溶剂中反响,得到双环戊二烯-乙烯苄基苯醚树脂。
它作为高频高速覆铜板的主体树脂组成部分之一,与封端聚苯醚(PPE),及苯乙烯-丁二烯共聚物,或马来酰亚胺树脂,共同构成的性能很优秀的树脂体系。在这个树脂体系中,双环戊二烯-乙烯苄基苯醚树脂发挥了提升基板的Tg以及铜箔剥离强度的重要作用。
三嗪酚醛树脂
三嗪酚醛树脂及其制造工艺
三嗪酚醛树脂又称为“酚三嗪树脂(PT)”,它可看作酚醛树脂结构的氰酸酯,固化后成为具有三维网络结构的改性酚醛树脂。我国著名树脂专家焦扬声早在20世纪90年代就有此树脂的开发成果。
三嗪酚醛树脂合成道路例为:酚醛树脂在恰当的溶剂中与三烷基胺反响,构成酚醛树脂的季铵盐,再与卤代氰反响,并进一步交联成酚三嗪树脂。
三嗪酚醛树脂性能及应用
三嗪酚醛树脂具有类似环氧树脂的加工工艺性能,双马来酰胺的高温性能和酚醛树脂的阻燃性能,同时它还具有优秀的介电性能,是制备高速、高频用印刷电路板基材用很好的环氧树脂固化剂。它还是大功率电机绝缘配件的良好材料,也是制造高性能透波结构材料和航空航天用高性能结构复合材料的理想基体材料。
三嗪酚醛树脂品种、牌号及其主要性能
三嗪酚醛树脂在覆铜板、电气层压板、胶粘剂范畴得到较多的应用。目前世界上最著名的品牌、市场应用量较大的牌号是DIC在十年前陆续问世于市场的LA系列三嗪酚醛树脂。
苯并噁嗪树脂
苯并噁嗪树脂性能及应用
苯并噁嗪( BOZ)是一种以酚类化合物、胺类化合物和甲醛为原料经缩合反响得到的一类化合物。在加热和(或)催化剂的作用下,可发作开环聚合,生成含氮且类似酚醛树脂的网状结构 ,因此,人们将这种新型树脂称为开环聚合酚醛树脂。
在苯并噁嗪分子的芳环上引入活性基团,在开环反响的基础上,可增加交联反响点,进步交联密度和分子量,从而大大进步了聚合物的耐热性能,其中较为有效的方法是在苯并噁嗪结构中引入乙炔基、氰基、炔丙基醚等官能团。
作为一种新型的酚醛树脂,苯并噁嗪树脂(BOZ)不只具有优秀的热性能、力学性能、电学性能和阻燃性能,还有一些共同的性质使得其有可能取代传统的一些聚合物材料。
未来将具有良好的应用前景,其在电子封装、印刷电路板、航空以及能源等范畴的市场,将会获得极大地展开。
苯并噁嗪树脂与其他高聚物树脂的配合
2000 年 Rimdusit和Ishida构建了苯并噁嗪、环氧树脂和酚醛树脂的三元聚合物复合体系,是苯并噁嗪树脂走向理论应用的重要理论基础。三元体系中,苯并噁嗪树脂作为基体树脂决议了体系的机械性能、低吸水性及热固化才干;苯并噁嗪开环后的酚羟基成为活性点,可以和环氧树脂中止交联反响。环氧树脂能进步体系的交联密度和弹性,同时能充任活性稀释剂,降低体系的熔体粘度,改善加工性能;酚醛树脂既可以固化环氧树脂,其所含羟基可以催化苯并噁嗪开环聚合,起共固化剂的作用。
之后,众多学者以此为理论基础,不时改动体系中各组分的结构及含量,来顺应工业消费中的不同需求。如它与其他高聚物树脂共同组成三元体系、四元体系,以补偿它的介电常数、介电损耗因子较高,以及耐热性较偏低的缺乏。
高频、高耐热性新型覆铜板开发的相关研讨专利标明,苯并噁嗪树脂还可与双马(BMI)、聚苯醚(PPE)等高聚物树脂构成多元树脂体系。例如:
▲苯并噁嗪+胺改性双马来酰亚胺(BMI) +环氧树脂 (生益CN 104725781 A)
▲苯并噁嗪+封端聚苯醚+含磷环氧树脂(生益CN 102093666 B)
▲烯丙基改性苯并噁嗪树脂+聚苯醚树脂+碳氢树脂(烯烃树脂)(生益CN104845366A)
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